ANSYS 18.0

ANSYS 18.0 是 2017 年发布的多物理场 CAE 仿真平台，全面强化结构、流体、电磁、热耦合分析能力与系统级仿真水平。Mechanical 模块新增材料本构模型、增材制造仿真与电子可靠性分析，并行求解效率显著提升。Fluent 优化网格划分与 HPC 并行计算，多相流与燃烧解析精度更高，支持超大规模模型计算。全新 Modelica 图形建模环境与降阶模型（ROM）接口，增强系统集成与 FMI 协同仿真能力。适配航空、汽车、电子、能源等领域，助力数字探索与数字双胞胎应用，加速产品创新与优化。